合世:公告本公司國內第三次有擔保轉換公司債發放暨上櫃日期

依據： 本公司國內第三次有擔保轉換公司債業經金融監督管理委員會113年7月22日金管證發字第1130348378號函申報生 效，並經財團法人中華民國證券櫃檯買中心113年9月19日證櫃債字第11300090742號函同意，自113年9月24日起在 櫃檯買賣中心上櫃買賣。 公告事項： 一、發行公司名稱：合世生醫科技股份有限公司。 二、債券名稱：合世生醫科技股份有限公司國內第三次有擔保轉換公司債，(代碼：17813，簡稱：合世三)。 三、櫃檯買賣開始日期：113年9月24日。 四、發行總額：發行總面額為新臺幣2億元。 五、發行面額：每張面額為新臺幣10萬元。 六、發行期間：3年，自民國113年9月24日開始發行，至民國116年9月24日到期。 七、發行價格：以票面金額 112.91%發行。 八、票面利率：0%。 九、還本方式：到期時依債券面額以現金一次償還。 十、簽證機構：採無實體發行，不適用。 十一、代理還本暨過戶機構：富邦綜合證券股份有限公司股務代理部。 (地址：台北市許昌街 17 號 2樓)，電話：（02）2361-1300。 十二、債券受託機構：第一商業銀行股份有限公司。 十三、本次發行之國內第三次有擔保轉換公司債謹訂於113年9月24日於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃交易，並於同日由臺灣集中保管結算所股份有限公司將債券直接劃撥至認購人指定之集保帳戶。 十四、特此公告。