巨有科技結盟新思 搶進6奈米ASIC市場

巨有科技 (8227-TW) 今 (11) 日宣布，8 月已正式成為新思科技 IP OEM Program 的合作夥伴，象徵公司在先進製程技術發展的重要里程碑。透過合作計劃，將運用自家設計專業和新思科技領先業界的 IP 解決方案，包括適用於台積電 6 奈米先進製程技術的高效能、經驗證的 IP，為終端客戶提供高品質的系統單晶片 (SoC) 及 ASIC 設計。

巨有科技指出，隨著 AI、高效能運算 (HPC)、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等應用蓬勃發展，IC 設計的複雜性與難度也呈指數型增長，公司將整合新思科技的高速介面 IP 解決方案，包括裸晶對裸晶 (die-to-die)、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB 等，為客戶的設計提供符合標準的連接。

巨有科技也將受益於新思科技的的專家技術支援與服務，藉此優化設計的效能、功耗、面積 (PPA)，縮短產品上市時間，協助客戶提供更具競爭力的 SoC 及 ASIC 解決方案。

巨有科技近年來積極拓展 CoWoS、InFO、Chiplet 等先進封裝的設計服務能力，藉由與新思科技的長期合作，巨有科技採用新思科技 EDA 工具大幅提升其先進製程 APR 實體設計服務的效率和品質。

此次 IP OEM Program 合作不僅擴展巨有科技的全球市場，更進一步鞏固其在 ASIC Turnkey 服務領域的競爭優勢，為客戶提供更加全面的解決方案。