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公告

台聚:公告本公司董事會通過以自地委建方式興建台聚集團創新研發中心

鉅亨網新聞中心 2024-08-08 18:01


第15款


公司代號:1304


公司名稱:台聚

發言日期:2024/08/08

發言時間:18:01:24

發言人:吳銘宗

1.董事會或股東會決議日期:113/08/08

2.投資計畫內容:以自地委建方式興建台聚集團創新研發中心。

3.預計投資金額:新台幣13.85億元(未稅)加計10%範圍內。

4.預計投資日期:預計113年第4季至116年第4季。

5.資金來源:自有資金、營運產生之現金及借款。

6.具體目的:興建創新研發中心以開發高值化、差異化與創新應用產品及

引進優秀研發人才。

7.其他應敘明事項:無。

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