精材(3374-TW)07日11:03上漲19元，股價漲停報209.5元，委買5,402,000張，成交11,439張。主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。所屬產業為半導體業，相關半導體類指數近5日下跌10.27%。精材(3374-TW)近5日股價下跌16.99%，櫃買市場加權指數下跌10.57%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-757張外資買賣超：-1,572張投信買賣超：+1,348張自營商買賣超：-533張融資增減：-1,783張融券增減：-1,011張
