盤中速報 - 精材(3374)大漲7.68%，報252.5元

精材(3374-TW)01日10:37股價上漲18元，報252.5元，漲幅7.68%，成交16,243張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲15.52%，櫃買市場加權指數下跌1.97%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,210 張
• 外資買賣超：-3,452 張
• 投信買賣超：+5,495 張
• 自營商買賣超：+167 張
• 融資增減：+1,630 張
• 融券增減：+406 張