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晶圓廠市況冷熱分明 台積電先進製程醞釀漲價

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-06-19 19:40

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IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

市場研究機構 TrendForce 今 (19) 日表示,晶圓廠市況不一,台系業者中僅台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進製程產能滿載,正醞釀漲價,其他業者稼動率普遍略在 7-8 成,中系業者則受惠需求復甦,CIS 製程率先補漲。

研調指出,時序進入年中,中國 618 銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,對晶圓廠產能利用率帶來正面影響,正式度過谷底。

觀察中系晶圓廠動態,受惠 IC 國產替代趨勢,中系業者產能利用復甦進度較其他同業更快,甚至部分製程產能增加速度不及客戶需求,呈滿載情況,另一方面,因應下半年進入傳統備貨旺季,加上美國設備出口管制拖延擴產進度,產能吃緊情境可能延續至年底,使得原採取低價競爭、以價換量中系業者報價有望止跌回升,甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

中系晶圓廠此次漲價是針對下半年 CIS 等產能相對吃緊,且目前價格低於市場平均的製程節點,主要是不堪獲利壓力而補漲的措施,而非全面需求回暖的訊號,儘管本次特定製程向客戶補漲成功,仍難回到疫情期間價格水準。

台廠方面,儘管受惠於 OOC(out of China)轉單需求,挹注力積電 (6770-TW)、世界 (5347-TW) 今年下半年產能利用率提升幅度優於預期,但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下,產能利用率平均仍落在 70-80%,並未出現緊缺的狀況。

僅台積電在 AI 應用、PC 新平台等 HPC 應用及智慧型手機高階新品挹注下,5/4 奈米及 3 奈米呈滿載,今年下半年產能利用率可望突破 100%,且能見度已延伸至 2025 年,加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力,台積電擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

值得注意的是,2024 年持續受到全球通膨陰霾籠罩,終端需求復甦不顯著,庫存回補動能時強時弱,晶圓廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率,導致整體 ASP(平均售價) 下滑。

此外,2025 年全球也將有不少新增產能釋出,如 TSMC JASM、PSMC P5、SMIC 北京 / 上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3 等,預期成熟製程競爭仍相對激烈,將可能影響未來議價空間。

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