野心曝光！大馬公佈半導體產業戰略 力拚成為全球晶圓製造重鎮與研發中心

馬來西亞總理安華週二 (28 日) 宣佈大馬的國家半導體產業戰略 (NSS)，打算向半導體產業提供至少 250 億令吉(約 1664 億台幣) 補貼，並吸引至少 5000 億令吉 (約 3.3 兆台幣) 的本土及外國的企業投資，主要聚焦於晶圓設計、先進封裝跟半導體製造設備等關鍵領域。

安華還表示，為重申大馬致力於成為半導體產業全球領導者的承諾，國家半導體戰略任務組（NSSTF）將與國際貿易與工業部（MITI）下屬的工程、科學與技術合作研究機構（Crest）作為秘書處，專注於促進創新、提高研發能力，並推動半導體技術商業化。

安華在 2024 年東南亞半導體展上宣佈上述戰略，在補貼方面雖不算多，但憑藉大馬在半導體產業鏈當中的關鍵地位，以及當地半導體產業的群聚跟成本優勢，加上在美中科技戰跟地緣政治衝突的影響下，大馬已成為眾多半導體廠商供應鏈多元化佈局的一大戰略要地。

近年來，受到新冠疫情與中美貿易戰的影響，加上美國對中祭出一系列管制限制中國半導體產業發展，引發全球半導體供應鏈重組，致使越來越多的半導體廠商開始加碼投資大馬這個擁有半導體製造業群聚優勢的國家。

雖然大馬並不屬於傳統意義上的科技強國，但卻是世界前七大半導體產品出口地之一，也是全球半導體封裝測試的主要中心之一。根據聯合國數據，自 2002 年以來，大馬的積體電路出口市佔率一直位居世界前沿，2018 年時更已超過日本，與美國相當。

東南亞在全球封裝測試市場的佔有率為 27%，大馬以 13% 貢獻其中一半。根據 statista 數據，自 2015 年以來，大馬半導體封測收入持續快速成長，2019 年時已達 287.6 億美元。

大馬 NSS 主要分三個階段以及五個目標，第一階段是由現有產能來支援外包半導體組裝和測試（OSAT）的現代化，之後將專注於尖端邏輯和記憶體晶片的設計、製造和測試，最後則是繼續加碼投資，以支持大馬企業發展成為世界一流的半導體設計、先進封裝和製造設備公司。

基於上述基礎，大馬還提出五大目標，分別是吸引 5000 億令吉的投資、建立至少 10 家本土晶圓設計和先進封裝企業、跟世界一流大學和企業研發合作來將大馬發展成全球半導體研發中心、培訓和提高 6 萬名高技能工程師的技能，以及撥款至少 250 億令吉的財政撥款來進行激勵。

目前，馬來西亞有超過 50 家大型半導體公司，多數是跨國企業，包括英特爾、超微、恩智浦、德儀、英飛淩、意法半導體、瑞薩、安世、日月光、松下與村田等等，大多在大馬建立封測或元件製造工廠。 

除了國際廠商外，大馬本土的半導體封測廠還包括 Inari 以及 2018 年被華天科技收購的 Unisem 等等，台灣被動元件大廠華新科、旺詮、奇力新跟廣宇也有在大馬設廠。