中國「大基金三期」來了！六大銀行出手 出資人民幣1140億

中國建設銀行、中國銀行、農業銀行、工商銀行在周一（27 日）晚間發布公告，擬分別向國家積體電路產業投資基金三期公司（以下簡稱大基金三期）出資人民幣（下同）215 億元，而交通銀行、郵儲銀行也表示，擬分別向大基金三期出資 200 億元、80 億元。

據《中國基金報》報導，建設銀行、中國銀行、農業銀行、工商銀行在周一晚間宣布，近日與財政部等 19 家機構簽署《國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向大基金三期出資 215 億元，持股比率為 6.25%，預計自基金註冊成立之日起 10 年內實繳到位。

交通銀行、郵儲銀行當晚也發布公告，擬分別向大基金三期出資 200 億元、80 億元，預計自基金註冊成立之日起 10 年內實繳到位。

上述國有六大銀行總計認繳大基金三期出資額 1,140 億元。

企查查的資料顯示，大基金三期共有 19 家股東。

除了前述六家國有大型銀行，財政部認繳出資額為 600 億元，持股比率為 17.44%，是第一大股東；其後依次為國開金融、上海國盛集團，認繳出資額分別為 360 億元、300 億元。   

此外，北京亦莊國投、深圳市鯤鵬投資、北京國誼醫院、中國誠通、國投集團、中國煙草總公司、廣州產投、華潤投資、中移資本、廣東粵財投資也都有出資。

企查查顯示，大基金三期註冊資本為 3,440 億元，超過前兩期註冊資本總和。

大基金一期的規模為 1,387 億元，撬動社會資金超過 5,000 億元，地方子基金規模超過 3,000 億元；大基金二期規模為 2,042 億元，撬動近 6,000 億元的社會資金。

大基金三期的募資規模尚未出爐，但對比註冊資本，大基金三期的募資規模、撬動的資金規模可能會更為龐大。

據《證券時報》報導，半導體業界人士認為，大基金三期有望延續投資半導體供應鏈「卡脖子」環節的做法，包括大型製造以及設備、材料等環節。另外，HBM 產業等人工智慧（AI）半導體關鍵領域，也有望獲大基金三期投資。

投資名錄顯示，大基金一期公開投資公司為 23 家，累計有效投資項目達 75 個，投資範圍涵蓋半導體產業上、中、下游各環節。

大基金一期的重點非常明確：半導體製造，兼顧封測以及半導體設備、材料。比如，中芯南方、中芯北方、中芯集成、華虹 (01347-HK) 等都是都是晶圓代工廠，屬於晶片製造環節；封測則有國產龍頭長電科技、通富微電等。

大基金二期的情況又是如何呢？

除了繼續支持國產半導體產業的發展，大基金二期也更注重半導體產業產業鏈上游、下游協同；投資的標覆蓋了設計、製造、封裝測試以及相關設備和材料研發。

由於美國政府不斷增強打壓中國半導體產業的力道，尤其是國產晶片薄弱環節。因此，大基金二期不僅繼續投入晶片製造環節，還增強投資力道，如大基金二期的最大手筆，流向中芯國際 (00981-HK) ，總額約 107 億元。

《彭博》指出，大基金三期凸顯中國政府再次推動建立自己的半導體產業。眼下拜登政府對中國採購先進晶片和晶片製造設備設下層層關卡，敦促荷蘭、德國、韓國、日本等盟友進一步加強對中管制措施，堵上出口管制漏洞。