公告旺矽:本公司受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明本公司簡介與營運概況。鉅亨網新聞中心2024-05-27 17:20第12款公司代號:6223公司名稱:旺矽發言日期:2024/05/27發言時間:17:20:30發言人:邱靖斐符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/06/031.召開法人說明會之日期:113/06/032.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇合庫金:代子公司合作金庫商業銀行公告董事會決議寶通大樓都市更新案通過預算下一篇協易機:因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解。0