旺矽大啖AI、HPC訂單 董座：產能比滿載還要滿載

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長葛長林表示，展望全年，今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿載，前三季營運可望逐季走強。

葛長林指出，旺矽今年前三季會呈現逐季成長，且下半年會優於上半年，第四季看起來也不錯，其中，探針卡產能現階段全面滿載，BB 值超過 1.3，等於訂單遠超過出貨 30% 以上，且基本上都是高階 AI、HPC 應用，供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。

為因應客戶需求，旺矽今年也啟動擴產，預計 VPC 與 MEMS 探針卡月產能將達 130 萬針，年增 3 成，其中，MEMS 探針卡月產能約 40 萬針，VPC 達 90 萬針。

另外，旺矽也積極投入矽光子晶片共同封裝光學元件 CPO(Co-PackagedOptics) 測試，葛長林指出，業界為準確測出正確訊號，正與公司合作開發相關設備。

針對併購一事，葛長林說，公司有持續觀察併購對象，並努力找尋合作策略夥伴，未來也不排除透過併購，取得公司所需資源。