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矽統致股東報告書:洪嘉聰估今年營收成長 資源集中投入觸控領域

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-05-18 10:07

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IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

IC 設計業者矽統 (2363-TW) 發布最新年報,此次也是聯電 (2303-TW) 董座洪嘉聰親自接任董事長後首次釋出的內容,內文指出將推出新一代電容式觸控晶片、主動筆晶片與 MEMS 麥克風等,帶動今年營收向上成長,至於外界關心的 ASIC 業務則隻字未提。

對比去年,矽統今年年報計畫開發的新產品專注在電容觸控晶片、主動筆觸控晶片、觸控面板模組以及 MEMS 麥克風晶片等,刪去玻璃觸控模組、3D 沉浸式虛擬直播系統方案及肢體偵測系統方案,顯現資源集中投入擅長的觸控領域。

洪嘉聰指出,去年全球迎接後疫情的復甦,但對抗通膨的升息決策、地緣政治的緊張態勢及大陸經濟對金融系統引發的壓力,降低消費性電子產品購買意願,再加上之前疫情期間過度備貨而造成庫存水位偏高,導致整體消費電子供應鏈處於供給遠遠大於需求的極端不均衡狀態。

矽統去年受客戶端庫存去化的衝擊及消費者需求不振的影響下,業績未能達成預期目標,但受惠業外收益大幅成長,去年營運達到稅前淨利新台幣 5.19 億、每股盈餘為 0.65 元。

展望今年,矽統將推出新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、主動筆控制晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與方案設計服務及微機電麥克風晶片與方案,皆有助於整體營收再向上提升。

矽統也持續提升電容式觸控晶片與主動筆晶片性能與規格,深耕既有的商務、教育、工控及智慧白板市場,開發高性價比的各型尺寸觸控模組,及智慧雲端白板觸控模組產品等。擴大市場推廣於筆記型與平板電腦新一代 USI 及 MPP 規格主動筆及藍芽觸感回饋功能。配合 AI 的應用持續開發各式的微機電麥克風相關應用產品。

矽統在消費性電子產品、工控及車用觸控產品領域中,除了在外掛式電容觸控領域已推出超大尺吋系列產品,具有 40 指觸控、高抗雜訊、防潑水及手掌誤觸,可全方面滿足市場上對觸控的需求。另外在大尺寸互動白板方面,公司也已推出新產品,在市場上是很具競爭力。

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