福貞-KY:代子公司香港金屬包裝集團有限公司公告新增資金貸與金額達新台幣一千萬元以上且達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二以上

第23款

1.事實發生日:113/03/15

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:TSMP LIMITED

(2)與資金貸與他人公司之關係:

母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):19,693,605

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):201,350

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):201,350

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應營運規劃及短期資金融通需求,由董事會討論決議授權董事長核決權限執行金額

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):0

(2)累積盈虧金額(仟元):-73,007

5.計息方式:

依實際需求動支時參考銀行一般借款利率約定

6.還款之:

(1)條件:

到期償還

(2)日期:

依實際需求動支日起至董事會決議日1年內

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

3,338,870

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

58.07

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、金融機構

10.其他應敘明事項:

無