鴻海增資青島新核芯科技4.4億元 擴大高階晶片封裝布局

鴻海 (2317-TW) 今 (12) 日公告，透過旗下工業富聯 (Fii)(601138-CN) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元(約新台幣 4.4 億元)，法人推估，鴻海集團藉此擴大 AI 等高階應用晶片封裝布局。

青島新核芯科技是鴻海轉投資的先進封裝廠，由鴻海集團 S 事業群總經理陳偉銘擔任董事長；新核芯成立於 2020 年，並於 2021 年 7 月裝機、同年 12 月量產，第一期月產能約 3 萬片。

根據新核芯官網，公司透過母集團鴻海的資源供完善的封装服務，包含前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測試、晶粒製程服務以及 Total Solution Service。

鴻海在青島推動半導體高階封測計畫，鎖定快速成長的第五代行動通訊 (5G)、人工智慧 (AI) 等高階應用晶片封測需求，因此此次增資，也被市場解讀與擴大 AI 布局有關。