《價值型投資 最新產業研究報告》輝達財報亮眼，弘塑CoWoS/HBM先進封裝堆疊

AI 晶片龍頭輝達 (NVDA.US)NVIDIA 公佈財報，營收獲利大成長，優於市場預期，帶動今天台積電(2330-TW) 表現，更刺激台股大漲百點以上，2024 行情會很強，AI 相關題材絕對是功不可沒。而 CoWoS 封裝就是近年熱門炸子雞，CoWoS 簡單來說就是 CoW 跟 WoS 二個字，意思是把晶片堆疊在基板上，把邏輯晶片跟 HBM 連接在中介板，透過中介板裡的微小金屬線，用矽穿孔技術連結到下方基板，其實就是 CoWoS 的過程。

相關受惠概念股之一就是半導體溼製程設計供應商弘塑 (3131-TW)，值得一提的是弘塑(3131-TW) 獲利美系記憶體大廠認可，越強的 AI 處理器，需要越強記憶體來相輔相成，隨著大語言模型參數增加，只有高頻寬記憶體，AI 處理器才能順利進行，上一段提到的 HBM 就是由 DRAM 來堆疊，再經由 3D IC 先進封裝，就像蓋積木一樣，加大頻寬與存儲空間，相比傳統 DRAM，容量更大存取更快，參數傳輸儲存過程會更簡單。也難怪 NVIDIA 執行長黃仁勳敢說「買越多省越多」這就是 HBM 最大的優勢。

其實去年度 CoWoS 其中一檔概念股，辛耘 (3583-TW) 獲利超越一倍，當時慶龍老師領先市場，就看見 CoWoS 商機。今年度弘塑(3131-TW)1/30 在 624 接回，今天漲停 771，龍家軍二階段操作大賺 273 元，選對符合產業趨勢，面面俱到績優股，跟我逢低進場，風險壓低，獲利自然會往上，這就是我帶給龍家軍真實的操作，歡迎每天鎖定我「價值型投資」，如果進一步想知道哪些股票可以逢低進場，或是我低檔買進的股票後續表現，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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