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〈力成法說〉台日同步擴產 今年資本支出重返百億元

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-01-30 19:23

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先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,公司表示,今年集團包括力成、超豐 (2441-TW) 還有日本 Tera Probe 都有擴產計畫,預期今年資本支出將重返百億元,高於去年的 70 多億元水準。

力成指出,集團過往資本支出落在 150 至 170 億元,去年因整體市況趨緩,資本支出收斂至 70 多億元,今年為滿足客戶訂單,也決定投入資源擴充凸塊 (Bumping) 還有高頻寬記憶體 (HBM) 相關產能。


依照資本支出額度,力成規劃,自身約投入 50 至 60 億元、超豐為 20 至 30 億元 ,日本也有 20 至 30 億元,總計 100 億元左右,也坦言現階段高階產品的設備交期都拉長至 8 個月到 1 年,因此會視客戶需求,在適當時機進行另外投資計畫。

展望明年,力成表示,明年資本支出會在高於今年,且超過 150 億元以上,看好公司財務體質佳,將持續投資維持競爭優勢。


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