超微MI300問世 供應鏈表態

隨著超微推出新款ＡＩ晶片，並獲得美系ＣＳＰ採用，除了獨家代工廠台積電將受惠之外，還有連接器、測試介面、ＩＣ載板、組裝等也可持續關注。

【文／莊家源】

近期晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰在出席「Advancing AI」活動中表示，受到整體產業與客戶在ＡＩ導入的比率、速度明顯提升，AMD 樂觀預估未來四年ＡＩ晶片的市場規模將以每年七○％的幅度成長，預估至二○二七年將達四千億美元，比起先前在八月份的預估值一五○○億美元還要高出許多。

超微發表新ＡＩ晶片

在此次舉行的活動中，AMD 宣布推出最新ＡＩ晶片 MI300 系列（MI300X、MI300A），與競爭對手輝達（Nvidia）直球對決。其中，MI300A 已進入量產階段，是專為資料中心開發的加速處理器（ＡＰＵ），內含一四六○億個電晶體，專門為ＡＩ及ＨＰＣ加速運算所設計，採用台積電五奈米製程及 CDNA 3 架構打造，內建二四個 Zen 4 CPU 核心、一個ＧＰＵ以及一二八ＧＢ的 HBM3 記憶體，相較於前一代 MI250，效能提升八倍、能源效率提升五倍。

另一款ＡＩ晶片 MI300X 則是鎖定生成式ＡＩ應用，內含一五三○億個電晶體，同樣採用台積電五奈米製程與 CDNA 3 架構打造，但不同於 MI300A 的是，MI300X 為純ＧＰＵ，並無ＣＰＵ設計，且擁有一九二ＧＢ的 HBM3 記憶體、與每秒達到五．二ＴＢ的記憶體頻寬，比目前主流ＡＩ晶片 Nvidia H100 都還要高出許多，這也意味著 AMD 的 MI300X 在處理生成式ＡＩ模型時，可協助客戶更有效節省成本。

另外，超微特別列出 MI300X、MI300A 的ＯＥＭ與解決方案的合作夥伴共十一家，其中有七家台廠，包括廣達旗下的雲達、鴻海）旗下的鴻佰、英業達、緯創、緯穎、華碩與技嘉。

近期技嘉旗下子公司技剛宣布將推出支援 AMD MI300A、MI300X 與 AMD Genoa 的伺服器，技嘉認為目前主要晶片大廠如 Nvidia、AMD 與英特爾（Intel）持續推出新款ＡＩ晶片，以及雲端服務提供商（ＣＳＰ）皆積極投入ＡＩ晶片研發之下，除了有利技嘉爭取更多客戶之外，再加上目前技嘉手上有許多正與其它客戶洽談中的新專案，都將成為明年營運成長動能。

台積電扮演關鍵角色

除了上述七家獲得 AMD 點名的廠商之外，晶圓代工廠台積電，封測廠日月光投控、京元電，測試介面廠穎崴，ＩＣ設計的祥碩，均熱片大廠健策，連接器廠嘉澤，ＰＣＢ廠台光電、金像電、載板三雄等也都是法人看好的受惠廠商。

其實，自二○○九年以來，台積電就一直扮演著 AMD 在先進製程上的密切合作夥伴，近年受到 Intel 在自家七奈米良率不佳與先進製程進度不如預期，兩度延後其ＰＣ處理器發表，讓 AMD 在ＰＣ處理器市場市占率得以顯著提升；在資料中心方面，雖然 AMD 在 X86 架構的伺服器市占率不到十％，但卻呈現連年成長，AMD 的處理器在台積電的協助下，大幅提升運算效能與改善能源使用效率，目前資料中心的主要供應商微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta 與甲骨文（Oracle）都相繼導入 AMD 的產品。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2278 期

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