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〈AWS雲端年會〉亞馬遜:新晶片皆與台積電合作 提供多元晶片選擇給客戶

鉅亨網記者魏志豪 美國拉斯維加斯 2023-12-01 11:40

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Dave Brown, Head of Design。(鉅亨網記者魏志豪攝)

亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 本周舉辦 re:Invent 年度大會,晶片設計部門主管 Dave Brown 指出,公司為優化客戶體驗,自主掌握伺服器大部分零組件,此次推出的自研晶片包括 Graviton 4 與 Tranium 2 皆與台積電 (TSM-US) 合作,也強調除了輝達 (NVDA-US)、自研晶片外,也會提供其他選擇給客戶。

針對採用製程,AWS 並未正面回應,僅強調自身是台積電的大客戶。

Dave Brown 表示,伺服器零組件中除 DRAM 外,其他零組件都是由 AWS 自行設計,包括主機板、晶片甚至是 SSD 等,希望透過管控硬體架構,為客戶帶來差異化體驗,也是公司決定整合硬體的考量。

回顧過去,Dave Brown 說,AWS EC2 問世後,開始採用英特爾 (INTC-US) 晶片,初期伺服器效能的確隨著晶片迭代而增加,但隨著摩爾定律逐步走到極限,客戶無法獲得同等效能,開始意識到切入半導體領域才有辦法進行創新。

Dave Brown 舉例,初代 Graviton 效能比當時通用晶片提升 40%,Graviton 2 效能較初代提高 25%,Graviton 3 效能又再增加 25%,今年推出的 Graviton 4 運算速度再提升 30%,在短短數年內為客戶帶來更好的服務。

針對晶片架構選擇,Dave Brown 補充,智慧型手機功耗相當低、可整天依靠電池運作,主因之一就是採用 Arm 架構,且 Arm 擁有很完整的生態系,因此當初決定投入自研晶片就選擇 Arm 做為晶片架構。

AWS 除了自研晶片外,也同時採用輝達晶片,Dave Brown 認為,客戶會以不同的 GPU 與自研晶片,去運行生成式 AI 模型,藉此評斷最佳性價比的工作負載程度,因此客戶不論是採用輝達晶片或是自研晶片,都期望客戶擁有選擇的權利,以獲得更好的效能,強調不會只有一個選擇,總會有其他選擇。






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