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台股

台灣半導體產值Q3季增1成 全年估減11.2%

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-11-14 10:57

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IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

台灣半導體協會 (TSIA) 今 (14) 日指出,今年第三季台灣整體 IC 產業產值 (含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試) 達 1.1161 兆元,季增 10%,年減 10.2%,季增幅優於全球半導體的季增幅 6.3%,全年來看,台灣 IC 產業產值 4.2975 兆元,年減 11.2%,

根據 WSTS 統計,第三季全球半導體市場銷售值達 1347 億美元,季增 6.3%,年減 4.5%;銷售量 2371 億顆,季增 2.6%,年減 14.4%;平均銷售單價 (ASP) 為 0.568 美元,季增 3.6%,年增 11.6%。

工研院產科國際所指出,以新臺幣對美元匯率 29.8 元計算,今年第三季台灣整體 IC 產業產值 (含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試) 達 1.1161 兆元,季增 10%,年減 10.2%。

其中,IC 設計業產值 2880 億元,季增 7.3%,年減 3%;IC 製造業為 6756 億元,季增 11.2%,年減 11.6%,其中晶圓代工為 6316 億元,季增 11.8%,年減 11.4%,記憶體與其他製造為 440 億元,季增 2.8%,年減 13.7%;IC 封裝業為 1035 億元,季增 11.7%,年減 18.5%;IC 測試業為 490 億元,季增 5.8%,年減 11.7%。

工研院產科國際所預估,以新臺幣對美元匯率 29.8 元計算,今年台灣 IC 產業產值 4.2975 兆元,年減 11.2%,其中 IC 設計業產值為 1.0735 兆元,年減 12.9%;IC 製造業為 2.641 兆元,年減 9.6%,其中晶圓代工為 2.4656 兆元,年減 8.2%,記憶體與其他製造為 1754 億元,年減 25.6%;IC 封裝業為 3926 億元,年減 15.8%;IC 測試業為 1904 億元,年減 12.9%。






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