林本堅：美國難擋中國晶片進展 中芯應能發展到5奈米製程

彭博報導，前台積電 (2330-TW)(TSM-US) 研發副總、清華大學半導體研究學院院長林本堅表示，美國無法阻止中芯國際 (0981-HK)、華為等中國公司在晶片技術方面取得進展。

林本堅表示，中芯和華為能使用現有的舊型機台，生產出更複雜的晶片，且中芯應該能夠做到以現有的艾司摩爾 (ASML-US) 設備，推進到下一代 5 奈米製程技術。

華為 8 月時推出新一代 5G 旗艦智慧手機 Mate 60 系列，搭載由中芯生產的 7 奈米處理器，推出後震驚各界，顯示即使採取一系列制裁行動，美國似乎仍難以完全阻止中國取得關鍵技術突破。拜登政府也在 10 月宣布進一步收緊限制，以防堵中國取得美國生產的先進設備。

林本堅認為，這恐怕還是無法阻止中國技術崛起。除了努力發展 5 奈米製程外，中國可能還會嘗試新的材料或先進晶片封裝技術，生產出更強大的半導體。

林本堅說：「美國不可能完全阻止中國改良晶片技術。美國真正應該做的，是專注於保持 IC 設計領域的領先地位，而非試圖限制中國進步，這無濟於事，因為中國正採取全國性策略來發展晶片產業。」

他還認為，美國可能在沒有意識到的情況下，給了中芯一個難得的機會。拜登政府在 2020 年下令禁止台積電等公司與華為展開業務，從那之後，中芯便接手這些訂單，並從中改良自家製程技術。

目前美國海內外正針對是否收緊對中國的限制展開激烈辯論。美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，沒有證據顯示中國有能力「大規模」生產先進晶片，但負責工業與安全局的商務部次長艾斯特維茲 (Alan Estevez) 認為，美國「絕對」需要擔心中國在軍事應用中使用 7 奈米或是更先進技術製程的可能性。

包含 Jeff Pu 在內的海通國際證券 (Haitong International Securities) 分析師預估，到了 2024 年，華為搭載自製麒麟晶片的智慧手機產量將達 7000 萬支，與蘋果每年約 2.2 億支的出貨量相比，這個數字並不小。

另一個讓美國政府感到擔憂的是中國在記憶體領域的進展。加拿大研究公司 TechInsights 此前在一個 7 月時推出的固態硬碟中，發現由長江存儲生產的先進晶片。

TechInsights 周二 (24 日) 發表文章表示：「即使受到美國制裁阻撓，長江存儲仍在悄悄開發先進技術。有愈來愈多證據顯示，中國克服貿易限制以及在建立本土半導體供應鏈上所付出的努力，比預期還要成功。」

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