半導體復甦的受惠者：家登

今年以來，國內外半導體產業受到庫存及終端需求減緩的影響，部分客戶要求延緩出貨，但國內仍有半導體設備廠今年在客戶產品線需求不受外在環境影響下，表現相對優於同業，家登 (3680) 今年雖然受到國外同業法律戰提告，但公司今年在出貨荷蘭主要客戶的部分仍有不錯的表現，且本次求償金額對公司影響並不大，看好公司持續在半導體設備本業和客戶的合作，且公司在其他產業的布局陸續開花結果，今明年將迎來豐收。

國內競爭同業 Entegris 於 2023 年 9 月 1 日向智慧財產法院提起「侵害專利請求損害賠償及排除侵害訴訟」，提出家登賠償新台幣 3000 萬元等要求。我認為 Entegris 主要是希望借望以專利戰延遲家登晶圓傳送盒 (FOUP) 的業務發展進度。因此我認為現階段中美科技戰引發的去美化浪潮對家登有利，同時 Entegris 並沒有直接的證據指控家登侵犯專利，加上家登與 Entegris 上次的專利戰最終結果是雙方交叉授權，因此這次訴訟我認為對於家登營運不會有重大負面影響，最後可能以和解終局的機會相對較大。

另外一方面，公司雖然上半年因大客戶暫停拉貨致營運表現下滑。但家登預期大客戶今年第四季起將重啟拉貨，晶圓傳送盒 (FOUP) 產品仍持續受惠中國大陸業者強勁需求，現階段中國市場主打成熟製程，未來視客戶需求有機會朝先進製程發展。而在航太業務方面，家登也表現，2024 年開始受惠主要客戶轉單效應，將較 2023 年倍數成長。而公司為擴大航太業務佈局，近期預計將有擴廠、併購的動作，為了應付所需，公司也將辦理現增，以及發行轉換公司債，預計對股價也會有一波刺激行情。

綜合上述結論，我認為大客戶在與家登協商下重啟部分拉貨。家登預期大客戶美國廠問題陸續解決後，應於今年第四季就會重啟拉貨，EUV 光罩傳送盒及儲存盒回復成長動能且儲存盒將會先出貨；Hi-NA EUV 的高階 EUV 光罩傳送盒則預計明年第一季開始出貨，平均單價較現有產品高出 10～15%。晶圓傳送盒產品仍持續受惠中國大陸業者強勁需求，目前主打成熟製程，將持續搶下信越的市佔，朝先進製程發展。同時家登並看好航太業務 2024 年受惠主要客戶轉單效應，將較 2023 年倍數成長。長線而言，公司對於未來藍圖規劃相當明瞭，未來表現可期。

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