精材(3374-TW)19日12:49股價上漲8.5元，報124.5元，漲幅7.33%，成交2,436張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲3.11%，櫃買市場加權指數下跌1.18%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+714張外資買賣超：+370張投信買賣超：+57張自營商買賣超：+287張融資增減：+192張融券增減：+20張最新相關新聞盤中速報-精材(3374)急拉2.11%報121.0元，成交1,777張盤中速報-精材(3374)急拉2.14%報119.5元，成交1,300張【量大強漲股整理】迎接Q4行情下，政策股如何選何?AI、蘋概股回神下，還有【戲】可期嗎?盤中速報-精材(3374)股價拉至漲停，漲停價118.5元，成交3,529張盤中速報-精材(3374)股價大漲至116.0元，漲幅達7.41%
