盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至124.5元，漲幅達7.33%

精材(3374-TW)19日12:49股價上漲8.5元，報124.5元，漲幅7.33%，成交2,436張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲3.11%，櫃買市場加權指數下跌1.18%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+714 張
• 外資買賣超：+370 張
• 投信買賣超：+57 張
• 自營商買賣超：+287 張
• 融資增減：+192 張
• 融券增減：+20 張

最新相關新聞

• 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.11%報121.0元，成交1,777張
• 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.14%報119.5元，成交1,300張
• 【量大強漲股整理】迎接Q4行情下，政策股如何選何?AI、蘋概股回神下，還有【戲】可期嗎?
• 盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價118.5元，成交3,529張
• 盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至116.0元，漲幅達7.41%