盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至116.0元，漲幅達7.41%

精材(3374-TW)27日13:16股價上漲8元，報116.0元，漲幅7.41%，成交3,016張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌2.7%，櫃買指數下跌1.91%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-397 張
• 外資買賣超：-239 張
• 投信買賣超：-112 張
• 自營商買賣超：-46 張
• 融資增減：-84 張
• 融券增減：-17 張

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