鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至116.0元，漲幅達7.41%鉅亨網新聞中心2023-09-27 13:16精材(3374-TW)27日13:16股價上漲8元，報116.0元，漲幅7.41%，成交3,016張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌2.7%，櫃買指數下跌1.91%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-397 張 外資買賣超：-239 張 投信買賣超：-112 張 自營商買賣超：-46 張 融資增減：-84 張 融券增減：-17 張最新相關新聞 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.37%報108.0元，成交750張 盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至105.5元，跌幅達7.05% 〈精材法說〉Q3迎新機備貨旺季 下半年優於上半年 盤中速報 - 精材(3374)急跌-2.06%報119.0元，成交176張 〈台股盤中〉台積電大跌 指數最重殺300點 低接盤介入收復萬七大關 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 飛寶企業(4413)急拉3.77%報17.2元，成交5張盤中速報 - 光焱科技(7728)大漲7.01%，報450.5元盤中速報 - 騰雲(6870)大跌7.72%，報245元盤中速報 - 可寧衛(8422)股價拉至漲停，漲停價26.95元，成交58,011張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 永固-KY(5546)急拉3.13%報29.75元，成交1張下一篇盤中速報 - 劍湖山(5701)急跌-4.6%報6.84元，成交24張0
