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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至116.0元,漲幅達7.41%

鉅亨網新聞中心 2023-09-27 13:16


精材(3374-TW)27日13:16股價上漲8元,報116.0元,漲幅7.41%,成交3,016張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌2.7%,櫃買指數下跌1.91%,股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:-397 張
  • 外資買賣超:-239 張
  • 投信買賣超:-112 張
  • 自營商買賣超:-46 張
  • 融資增減:-84 張
  • 融券增減:-17 張

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