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台股

〈Q4產業前瞻〉PCB及IC載板廠緊縮支出 設備廠對景氣看法保守

鉅亨網記者張欽發 台北 2023-10-08 15:00

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牧德董事長汪光夏及總經理陳復生(左)。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 相關設備廠在 2023 年下半年以來營收不振,除已知的兩岸 PCB 廠遭遇消費性電子去化庫存造成縮減資本支出影響之外,另包括欣興 (3037-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW) 對於 ABF 載板產能擴張腳步延後,設備廠對第四季市場景氣多抱持保守看法,多數認為難以超越第三季表現。

此一展望,主要在於 PCB 廠今年的資本支出緊縮之下,本來對設備的採購金額原已不高,進入 2023 年第四季也極不願在今年認列支出,如非必要設備,交機期也寧可拖到 2024 年。

同時,PCB 設備廠除了指望 2024 年需求的好轉之外,也冀望以本身的核心技術及透過策略聯盟夥伴,加速切入仍高速成長且毛利較高的半導體、封測設備等發展,以積極提高此一領域事業的開發進度。

設備廠迅得 (6438-TW) 今年第三季營收爲 12.38 億元,季減 23.63%,年減 22.81%。預估第四季營收持平,法人預估迅得今年全年營收落點在 58 億元附近,與 2022 年相差並不大。

屬台積電 (2330-TW) 供應商的迅得,本身設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造,2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待,且由於出貨設備的結構往封測與 IC 晶圓製造移動,預估 2023 年全年的封測與 IC 晶圓製造營收比重提升到 20-25%,年成長達 50%,2024 年比重將進一步提高。

展望未來,迅得認為,下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足,由於先進封裝帶動 IC 製造需求,伴隨先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲,晶圓製造方面先進製程腳步推進下也有好機會。

牧德 2023 年第三季營收爲 4.15 億元,季減 28.19%,年減 6.52%,但牧德預估第四季營收仍將較第三季下滑。造成牧德營收節節下滑的主要原因在於今年以來 PCB 廠的緊縮資本支出,同時,牧德也進一步篩選可能訂單客戶債信,加上部分來自載板廠的設備訂單遭到要求遞延交機,也造成今年下半年以來營收下滑。

牧德 2023 年上半年營收 11.1 億元,毛利率 62.89%,年增 5.5 個百分點,稅後純益 3.24 億元,年減 7.23%,每股純益 7.12 元。

牧德在獲日月光投控 (3711-TW) 參與私募入股成為最大法人股東後,有助於雙方合作開拓更多半導體封測應用設備, 2024 年起牧德在半導體應用設備營收比重可望拉高。

牧德指出,歐美終端客戶要求其供應商分散生產據點以降低地緣風險,PCB 廠東南亞建廠區趨勢已定,PCB 廠已陸續公布前往東南亞設廠的計畫。多數廠商在 2023 年前後宣布取得土地,並預計在 2024 年完工廠房,2025 年投產。牧德與客戶密切配合,搭配客戶的建廠計畫,適時提供在地化的服務量能。






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