路透：拜登政府即將敲定對中國晶片出口限制新規

《路透》週四 (5 日) 後續報導，據政府公告和消息人士說法，拜登政府即將更新「限制晶片及晶片製造工具出口中國」的法規。

《路透》週一 (2 日) 引述消息人士報導，美國當局已向中國警告，最快將於本月稍晚時間，將更新美國人工智慧 (AI) 晶片及半導體生產設施出口限制，防堵先前禁令的漏洞。

消息人士週四向《路透》指出，美國政府限制晶片製造設備向中國出口的最新規定處於最後審查階段，顯示拜登將更新限制晶片及晶片製造工具出口中國的法規。

消息人士提到，法規更新將收緊對中國的出口限制並修補 2022 年 10 月 7 日首次公布此規則中的漏洞，可能進一步加劇美中兩國緊張關係。

美國管理和預算辦公室 (OMB) 週三於網站上發布一篇名為「半導體製造項目出口管制、實體清單修改」的法規，消息人士稱，這指的是向中國運送晶片製造工具的預期限制。

前官員表示，在國務院、國防部、商務部和能源部就出口管制規定的內容達成協議之前，OMB 通常不會公佈這些規定。

美國政府尚未公布一項預期中的配套規定，更新用於人工智慧 (AI) 的高階晶片的出口限制。

一位消息人士表示，拜登政府正在尋求同時發布這兩項新規。截稿前，美國商務部發言人拒絕置評。