台版晶片法來了 明年2月起受理企業申請

俗稱「台版晶片法」的產創條例第 10 條之 2，今 (7) 日正式實施，包含前瞻創新研發支出當年度抵減率為 25%、購置先進製程設備支出當年度抵減率 5%，除了台積電 (2330-TW) 半導體大廠適用外，其他像是電動車、5G 等具有關鍵地位的供應鏈也能申請適用，相關抵減將從 2024 年 2 月起受理申辦。

經濟部表示，為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備，產創條例第 10 條之 2 提供優惠抵減率，包含前瞻創新研發支出當年度抵減率 25%，及購置先進製程設備支出當年度抵減率 5%。

適用資格門檻規模，則以研發費用達 60 億元、研發密度達 6%、購置用於先進製程之設備支出達 100 億元為資格門檻，不限適用產業類別，鼓勵業者加大投資，深耕臺灣。

經濟部表示，由於母法已明定有效稅率 2023 年為 12%，2024 年起為 15% 的門檻要件，也可促使未達到此稅率資格門檻的業者，努力達成以適用租稅優惠。

經濟部表示，申請公司是否符合居國際供應鏈關鍵地位及其他資格門檻要件等，將由公司提出相關佐證文件，再由中央目的事業主管機關邀集政府機關及專家學者組成審查小組，進行綜合評估審核。

經濟部說，申請企業如果其資格要件不符而無法適用，為鼓勵公司擴大投資，也可變更成適用產創條例第 10 條研發投資抵減或第 10 條之 1 智慧機械投資抵減之機制。