昇達科:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第2款及第1項第2款公告

第23款

1.事實發生日:112/08/04

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:昇達科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

正通科技股份有限公司為其100%子公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):64,021

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30,000

(8)本次新增資金貸與之原因:

為配合母公司靈活營運資金運用。

(1)公司名稱:昇達科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

UMT Holdings(Samoa)Limited為其100%子公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):270,477

(4)原資金貸與之餘額(仟元):188,520

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):0

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):188,520

(8)本次新增資金貸與之原因:

非為本次新增。

貸與原因為配合100%母公司靈活營運資金應用。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):621,586

(2)累積盈虧金額(仟元):61,954

5.計息方式:

正通科技股份有限公司為母公司昇達科技資金貸與

以機動年利率不低於1.5%起算。

6.還款之:

(1)條件:

依借款金額及借款期間，按月付息一次，到期本金利息一次清償。

(2)日期:

113年8月3日

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

218,520

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

11.90

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

本次新增正通科技股份有限公司為母公司昇達科技資金貸與

借款契約書期間為112年8月4日至113年8月3日。

UMT Holdings (Samoa) Limited為母公司昇達科技資金貸與

借款契約書期間為111年11月09日至112年11月08日。

以112/7/31日美金匯率31.42元計算。