盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至126.5元，跌幅達7.33%
鉅亨網新聞中心 2023-07-21 09:02
精材(3374-TW)21日09:02股價下跌10元，報126.5元，跌幅7.33%，成交206張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲1.49%，櫃買指數上漲1.71%，股價波動與大盤表現同步。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+1,506 張
- 外資買賣超：+1,838 張
- 投信買賣超：-6 張
- 自營商買賣超：-326 張
- 融資增減：-157 張
- 融券增減：-124 張
最新相關新聞
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
上一篇
下一篇
