精材(3374-TW)21日09:02股價下跌10元，報126.5元，跌幅7.33%，成交206張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.49%，櫃買指數上漲1.71%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,506張外資買賣超：+1,838張投信買賣超：-6張自營商買賣超：-326張融資增減：-157張融券增減：-124張最新相關新聞【產業概觀】第三代半導體為電動車的關鍵，概念股一次看盤中速報-精材(3374)急跌-2.17%報136.0元，成交3,749張盤中速報-精材(3374)急拉2.17%報140.5元，成交977張盤中速報-精材(3374)急跌-2.36%報144.5元，成交5,355張【量大強漲股整理】台股站回所有均線之上，多頭趨勢確立，AI股全面動，緯創有機會填息嗎?政策偏多股，網通、軍工誰最具有潛力?
