盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至126.5元，跌幅達7.33%

精材(3374-TW)21日09:02股價下跌10元，報126.5元，跌幅7.33%，成交206張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲1.49%，櫃買指數上漲1.71%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+1,506 張
• 外資買賣超：+1,838 張
• 投信買賣超：-6 張
• 自營商買賣超：-326 張
• 融資增減：-157 張
• 融券增減：-124 張

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