menu-icon
anue logo
鉅樂部鉅亨號鉅亨買幣
search icon
台股

〈智原展望〉王國雍:智原先進封裝已接獲案子

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-07-20 12:17

cover image of news article
智原科技總經理王國雍。(天下提供)

ASIC 廠智原 (3035-TW) 總經理王國雍今 (20) 日出席天下論壇,以「重塑企業、轉化價值」為題進行演講,會後指出,除了先進製程外,智原也布局先進封裝領域,近期已接獲數個案件。

智原經歷多年努力,轉型效益逐步顯現,自成熟製程延伸至先進製程、再到先進封裝,王國雍表示,智原正在改變,已單獨成立團隊專攻先進製程,客戶不論選用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 或三星,公司都會派團隊服務客戶,目前已有 3/4 奈米以及 6 奈米的案件。

針對先進封裝,王國雍強調,智原一定會去接觸,最近也接獲幾個案件,不論是來自哪個晶圓廠的裸晶 (Die),最重要的還是中介層 (Interposer),智原也延續在成熟製程的打法、都有發展相關矽智財 (IP)。

王國雍補充,並不是所有產品都需要採用先進製程,智原也透過布局強勁且完整的 IP 滿足客戶,包括一個節點做完就做下個節點,相比其他業者採用 Synopsys、Cadence 較有優勢。

至於近期 AI 快速發展,王國雍認為,AI 不僅在雲端,邊緣 (Edge) 端很多產品也都需要 AI,如農耕機須辨認雜草或植物,醫療產品也須辨認腎的大小形狀,近期也感受客戶需求增加。






Empty