拜登和莫迪宣布多項半導體和國防協議

美國總統拜登和印度總理莫迪 (Narendra Modi) 週四 (22 日) 在白宮宣布一系列半導體和國防協議，旨在加強彼此的軍事和經濟關係。

印度總理莫迪本週將出訪美國，此行被視為是兩國雙邊關係的轉折點，重點將放在加強國防工業合作及高科技分享。美方希望印度成為戰略夥伴，形成制衡中國的力量，莫迪正尋求增加印度在世界舞台上的影響力。

週四於白宮會談兩個多小時後，拜登和莫迪宣布首次達成一系列半導體合作協議，透過利用印度的補貼，將先進技術製造引入印度。

美光科技 (MU-US) 初期將投資超過 8 億美元，在印度建設價值 27.5 億美元的半導體封測廠的計畫。應用材料 (AMAT-US) 則將宣布在印度建立一個新的半導體商業化和創新中心。晶片製造商科林研發 (LRCX-US)  已在印度開展培訓計畫，培訓 6 萬名工程師。

美國奇異 (GE-US) 計劃與印度國有企業 Hindustan Aeronautics 聯合生產用於「光輝」輕型戰鬥機的 F414 引擎。

莫迪說：「美印合作過渡到技術轉讓、共同研發和生產的關係，Hindustan Aeronautics 和奇異的協議具有里程碑意義」。

印度企業也相應地投資美國市場，規模估計超過 20 億美元，包括南卡羅來納州的光纖廠、俄亥俄州的鋼鐵廠，以及科羅拉多州的太陽能製造廠。
兩國元首還發布新的國防合作協議。根據兩國領袖發布的聯合聲明寫道，他們對東海和南海的緊張局勢升級和破壞穩定的行動發出警告，並強調國際法和航行自由的重要性。

拜登表示：「美印正在加倍加強合作，以確保我們的半導體和供應鏈安全，我們還將推動開放式 RAN 電信網路，並藉由聯合演習、國防工業之間的更多合作，以及跨領域間的更多磋商和協調，來發展兩國重大國防夥伴關係。」