精材(3374-TW)12日09:10股價上漲9元，報137.0元，漲幅7.03%，成交9,823張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲21.9%，櫃買指數上漲1.91%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+3,418張外資買賣超：+1,372張投信買賣超：+1,113張自營商買賣超：+933張融資增減：+2,889張融券增減：+231張最新相關新聞【新台股龍捲風】欲罷不能！下周？【量大強漲股整理】聯準會暫停升息機率達70%，台股不預設高點!盤中速報-精材(3374)急拉2.47%報124.5元，成交4,494張盤中速報-精材(3374)股價大漲至125.0元，漲幅達7.3%盤中速報-精材(3374)急拉2.19%報116.0元，成交5,327張
