鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至125.0元，漲幅達7.3%鉅亨網新聞中心2023-06-09 09:12精材(3374-TW)09日09:12股價上漲8.5元，報125.0元，漲幅7.3%，成交4,347張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.95%，櫃買指數上漲1.39%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+2,616 張 外資買賣超：+772 張 投信買賣超：+1,113 張 自營商買賣超：+731 張 融資增減：+948 張 融券增減：-29 張最新相關新聞 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.19%報116.0元，成交5,327張 盤中速報 - 精材(3374)急跌-2.24%報109.0元，成交2,701張 AI股暴衝 這股仍在低檔 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.34%報109.0元，成交831張 台積電第一季營收創同期新高 相關股蓄勢待發 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 鉅陞(5529)急拉3.04%報28.4元，成交130張盤中速報 - 暉盛-創(7730)急拉3.32%報97.0元，成交53張盤中速報 - 浩泰(4131)急拉3.45%報39.05元，成交49張盤中速報 - 榮科(4989)大漲7.07%，報45.45元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 優群(3217)股價大漲至125.5元，漲幅達7.26%下一篇盤中速報 - 生技醫療類指數類股表現疲軟，跌幅2.02%，總成交額55.70億0
