聚焦新主流

文．洪寶山

去年五、六月遇上了俄烏戰爭與上海封城，加權指數從 16592 點跌到 14825 點，跌了 1767 點、-10.64%。今年正好反過來，從四月底的 15579 點漲到 6 月 5 日的 16714 點，漲 1135 點、+7.28%。去年是五窮六絕，今年是五富六旺，哈！股市真好玩，隨人講。

兆元男風靡寶島 多頭強攻近千點

原本市場都已經準備好要面對手機與 PC 的庫存去化不如預期的利空，甚至大摩也出報告調降電腦族群投資評等，結果宏碁 CEO 陳俊聖釋出 PC 通路庫存已經回到常態，甚至季末有急單的訊息，這下子五窮六絕的戲碼沒轍了，取而代之的是，一顆 AI 晶片救台股，輝達 CEO 黃仁勳親自參加 2023COMPUTEX 展，除了兩個小時的演講之外，還多次化身為超級銷售員鞏固供應鏈，輝達市值擠進一兆美元俱樂部的利多，讓上週的緯創上漲 + 9.3%、技嘉 + 9.73%，輝達的光環還帶動了加權指數五月份上漲 999.78 點、+6.42%，粉碎了兩年萬六大頸線壓力，把空頭的聲浪壓了下去。

根據外資報告，生成式 AI 浪潮，受益最大就屬輝達來自 AI 貢獻營收約 50%~60%，博通約 10%~13%，邁威爾及美光各一成。Supermicro 創始人、CEO 梁見後對黃仁勳表示，預計年底前要把四千台伺服器機櫃產能拉升至五千台，但市場對 AI 需求強勁，請輝達多提供一些晶片。輝達目前的交貨週期還在不斷拉長，從之前一個月到現在基本上需要三個月或者更久，甚至部分訂單到年底才能交付。

AI 熱擴散效應 供應鏈落後補漲

對供應鏈來說，光模組 (CPO) 用量增加已成為普遍共識，華星光領先創波段新高。同時記憶體和 PCB 的需求成長已經開始慢慢顯現，外資看好欣興生產三十層高階厚大板加上 HDI，應用在 AI 伺服器客戶。輝達高階 GPU 拉動 HBM 記憶體晶片需求連續兩年增加，三星和海力士受惠。先進封裝 CoWoS 供不應求，濕製程的辛耘、弘塑優先受惠，帶動 AOI 檢測設備的萬潤補漲。

不過人多的地方總是會擔心股市泡沫化，五月份的 AI 熱潮，全球資金湧入美國科技股基金，截至 5 月 31 日的一周，美國科技類基金吸引了 85 億美元的資金，創下歷史新高，那斯達克 100 指數累計暴漲約 33%，近日不斷刷新九個多月新高，但是標普 500 成分股中，今年年內下跌家數超過上漲家數，明顯的失衡。於是華爾街不斷的發出 AI 降溫警語，例如花旗集團策略師表示，那斯達克 100 指數期貨的多頭未平倉處於三年來的最高水位，物極必反，認為那斯達克 100 指數期貨下跌風險正在明顯增加。

此外，歐洲最神秘家族羅斯柴爾德家族 (Rothschild) 旗下的資產管理機構 Edmond de Rothschild 選擇在高點出脫輝達持股獲利了結，投資長 Benjamin Melman 坦言，估值太高了。對照外資在台股的輝達概念股動向發現，國泰永續高股息 ETF 持續大力買進緯創，但外資 5/25~6/5 這八個交易日內，共七天賣超緯創達 138680 張、94.97 億元，外資開始換股了。

蘋果創高後拉回 蘋概股蓄勢待發

從外資在蘋果 6 月 6 日凌晨一點的 WWDC 大會之前，買進玉晶光的動作來看，蘋果將接替輝達成為台股新多頭主力。蘋果研發七年的 MR 頭盔終於要亮相了，被命名為「Vision Pro」的 MR 頭盔售價為 3349 美元，結合 3D 使用者介面打造無邊際畫布，透過眼睛、雙手與聲音等輸入方式控制，Vision Pro 將 2300 萬畫素置於兩個顯示器中，換算每隻眼睛分配像素多達 4K。

獨特雙晶片設計包含 M2 晶片，並透過全新 R1 晶片處理來自十二部相機、五個傳感器和六個麥克風的資料，以確保使用者眼前的即時內容毫無延遲。每個圖形元素都會回應目光，例如注視搜尋列用語音輸入文字，或者用語音助理 Siri 快速打開播放媒體檔案，可搭配光學插片，支持不同近視程度的用戶使用。與其他人交互時，Vision Pro 外置螢幕可以通過內置鏡頭抓取的訊息實時顯示用戶雙眼，相當於佩戴透明眼鏡的效果。同時亦支持 Optic ID(紅膜識別) 進行解鎖。

站在企業端應用更偏向於 AR 場景，效果超預期。開發者基於 Vision Pro 開發了互動式的 3D 跳動心臟，可以更細緻的進行教學講解，Vision Pro 亦可以投射出虛擬產線並進行拆解和檢查，同時 Vision Pro 也可以同步顯示相應 3D 資訊。

儘管短期市場因高定價而出現失望性賣壓，但這一創新產品的問世，意味著將來蘋果的穿戴式裝置會有換代升級的空間，隨著商用環境的逐步建設，價格下降，並且導入 AI 功能，則蘋果將敲開元宇宙大門。另一個讓市場失望的是預期年底才會量產、2024 年銷售，明年才有機會上看百萬台銷售量。

來源：《理財周刊》1189 期

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