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先進封裝需求熱 閎康5月營收站穩4億元

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-06-07 18:22

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閎康董事長謝詠芬。(鉅亨網資料照)

半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (7) 日公布 5 月營收 4 億元,月減 0.77%,年增 43.42%,累計前 5 月營收 19.45 億元,年增 32.85%;閎康表示,由於 AI 帶動先進製程及先進封裝需求,推升客戶材料分析 (MA) 訂單,5 月營收已連三個月站穩 4 億元。

隨著 AI 技術不斷發展,ChatGPT 等生成式 AI 在語言理解、對話生成、文本摘要等領域應用越來越廣泛,算力需求也越來越高,包括 GPU 等高階運算晶片,因強大的運算能力成為雲端資本支出的重心。

市調機構 TrendForce 最新預估,2023 年 AI 伺服器 (包含搭載 GPU、FPGA、ASIC) 出貨量將年增 38.4% 達 120 萬台,該機構也同步上修 2022~2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率,從 10.8% 上修至 22%。

目前最先進的 GPU 即基於先進製程技術進行量產,因而能具備提升晶片計算能力,並同時減少功耗之效益。另一方面,使用在 AI Server 的晶片亦會使用最先進的封裝技術,如 CoWoS 等,以提高 AI 晶片的傳輸速度和防止干擾,這對於高頻寬、高效能的 AI 應用至關重要。

閎康為亞洲最大的半導體分析實驗室,長期投入先進製程及先進封裝檢測分析,並提出 AI 晶片完整解決方案,尤其在安全性及可靠度方面,閎康為業界唯一通過 ISO/IEC 15408 安全認證的實驗室,具有資通訊產品 EAL1 至 EAL6 的安全性評估檢測服務資格。

閎康也擁有完整的可靠度分析 (RA) 能量,可提供客戶一條龍服務,在先進製程與先進封裝方面,擁有成熟的晶片失效分析定位及電路修補技術,以業界最豐富的樣品製備及影像分析實務經驗,精準有效協助客戶加速先進製程及高階晶片的研發速度。

此外,閎康多年來持續與國際級晶圓代工廠和封測廠合作,針對多種先進封裝技術 (如 CoWoS、FOWLP、3DIC 等),已具有完整分析檢測能力,以確保客戶的晶片在高頻寬和抗干擾的性能上達到最高水平。閎康全面性的檢測能量與各式量身訂做解決方案,確保在 AI 晶片的品質和效能上具有獨特的優勢。

檢測行業與客戶研發高度相關,AI Server 使用到的晶片,從製程研發到晶片量產皆大量仰賴檢測分析輔助以加速產品上市,近期閎康也受惠此波浪潮。

閎康多年累積的分析經驗及資料庫已在分析檢測產業建立極高門檻,並已成為行業之標杆,隨客戶擴大對先進製程及高階晶片的投入,預期將推升業績持續增長





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