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台股

CoWos概念股夯!蔚華科有望跟上

鉅亨研報 2023-06-07 14:23

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CoWos概念股夯!蔚華科有望跟上。(圖:shutterstock)

近期的 CoWos 先進製程封裝的議題掀起,在台積電股東會上,總裁魏哲家表示從去年起 CoWoS 需求幾乎是雙倍成長,明年需求持續強勁。目前優先規劃把先進封裝龍潭 AP3 廠部分 InFO 製程轉至南科廠,空出來的龍潭廠加大力度擴充 CoWoS 產能,竹南 AP6 廠也將加入支援,擴充先進封裝製程進度越快越好!隨 Google TPU、輝達 GPU 及超微 MI300 全數導入生成式 AI,台積電 AIGC 訂單大量湧入,帶動 CoWoS 擴產需求。外資野村證券預期,台積電 CoWoS 年化產能將從 2022 年底 7~8 萬片晶圓,增至 2023 年底 14~15 萬片晶圓,隨產能持續擴充,預估 2024 年底將挑戰 20 萬片產能。

台股今(7 日)走高,指數攻上 16,900 大關,離 17000 僅一步之遙,盤中表現突出的是 CoWos 濕製程概念股的辛耘 (3583-TW) 和晶圓點膠機萬潤(6187-TW),雙雙攻漲停,CoWoS 供應鏈急單湧現,AI GPU 等 HPC 晶片需求噴發,由於先前預估失準的 CoWoS 封裝原本產能就不多,傳台積電急拉貨封裝設備、零組件與耗材。委外日月光推升高階封裝產能利用率激增;弘塑、辛耘已接獲濕製程急單,鈦昇、萬潤均接收到啟動 CoWoS 擴產通知。

 

其實,還有一檔隱藏的 CoWos 概念股,早在 2019 年台灣積極發展高階晶圓級封裝技術時,蔚華科 (3055-TW) 就引進東麗工程(Toray Engineering)覆晶設備(FlipChip Bonder)產線,還整合東麗的晶圓缺陷自動光學檢測設備(AOI)與覆晶設備(FlipChip Bonder)產線,打入一線晶圓代工大廠旗下的高階先進封測廠。在 2021 年底,蔚華科舉辦的公司私募案,當時探針卡廠旺矽、再生晶圓暨設備廠辛耘都有參與,分別注資 1.68 億元、0.96 億元,取得公司 5.89%、3.37% 的股權,進行策略聯盟及投資;兩家公司皆看好蔚華科在兩岸半導體設備市場的耕耘,第一階段合作會由蔚華科代理、銷售兩家的產品線,再來才會是整併或更深入的合作,預計會先視第一階段成果再做打算。觀察蔚華科今年營運狀況,營收雖還沒有起色,但單季獲利 0.91 元是創下近幾年的同期新高,後續可留意先進封裝的成長下帶動蔚華科營運績效。

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