彭博：印度計劃重啟100億美元半導體補助申請程序

據彭博報導，由於初步申請狀況不佳，印度打算重啟 100 億美元的半導體獎勵和補助申請程序，鼓勵更多企業赴當地投資。

去年 1 月 1 日啟動計畫後，莫迪 (Narendra Modi) 政府最初只給企業 45 天的時間申請補助，由於時間太短，最終只收到少數業者提出的申請，像是高塔半導體 (Tower Semiconductor)、鴻海 (2317-TW) 以及印度韋丹塔資源集團 (Vedanta Resources) 等。

知情人士表示，印度現在打算重新開放受理，接受企業提出申請，直到 100 億美元的預算用完為止，這意味著可能有更多企業加入競奪聯邦補助的戰局。

針對上述報導，印度科技部沒有回應置評請求。

為布局印度半導體，鴻海和印度礦業公司韋丹塔此前成立合資公司，計劃在印度投資 190 億美元興建晶圓廠。知情人士透露，這項合作案可望在未來幾周獲得政府初步同意，但想要拿到補助資金，前方還有更多艱難的步驟。

根據印度政府規定，任何提出申請的投資項目都必須詳細說明，是否和生產合作夥伴簽訂具有約束力的協議以及股權、債務融資計畫等，且需揭露生產的半導體類型以及目標客戶。

韋丹塔半導體業務執行長 David Reed 於聲明表示，與鴻海的合作項目已步入正軌，新廠預估今年第四季動工，2027 年上半年實現收入。他並表示，鴻海已取得生產級的 40 奈米製程技術，以及開發級的 28 奈米製程技術，但未透露技術來源。

彭博此前報導，韋丹塔持續就晶片生產技術授權事宜，和 GlobalFoundries 以及意法半導體 (STMicroelectronics) 進行談判，但目前尚未指定技術合作夥伴。

隨著電子產品製造商將生產業務自中國遷往印度，印度的晶片消費量正在上升。Counterpoint Research 預估，印度晶片市場規模將在 2026 年達到約 640 億美元，是 2019 年的三倍。

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