記憶體復甦指日可待

記憶產業自去年開始呈現價崩量跌，依照過往記憶體進入衰退的週期大約 3~4 季，整體產業脫離谷底最快要等到今年下半年，另外大家寄予厚望的伺服器 ODM 庫存仍高，拉貨動能較原先預期疲弱，但是我們看到三星等國際大廠今年資本支出大減，以及決議減產的效益逐步發酵下，記憶體的報價已經開始止跌回穩，我認為記憶體族群的投資時機已經到來了。

2022 年隨著疫情紅利及併購效應消退，尤其是記憶體供過於求的狀況惡化，導致華邦電的獲利轉為衰退，主要係 BIOS Flash 受到 PC 需求急凍影響，且 Dram 因 SoC 客戶庫存調整造成出貨延後，毛利率較前季下滑導致，但華邦電今年 Q1 開始由虧轉盈為谷底且後續將逐季回升，另一方面，公司將持續控制投片，並將 2023 年資本支出由 2022 年的 408 億大幅刪減 70% 至 121 億元，資金主要用於高雄廠產能建置支出，部分用在台中廠提升製程提高產品毛利。高雄廠今年第二季時會將製程轉到 20nm，2024 年時產能將擴充到 14K / 月，製程全數提升至為 20nm。20nm 為自行開發技術，除了提供 DDR3 產品外，也將提供 DDR4 產品。在台中廠方面，2022 年初，台中廠將 Dram 大部分產能轉到 25nm 製程，除了 Dram 外，台中廠目前 Nor Flash 主力為 58nm，預計 2023 年中推出 45nm 製程，晶片尺寸 (Die size) 將明顯縮小，將有助於開拓真無線藍芽耳機等產品市場，屆時公司將推出全系列新產品。

今年各應用端展望方面，公司認為最壞情況已過，看法轉趨樂觀，在不同產品方面公司佈局都有所進展，在 PC 方面，公司在 PC Bios Flash 市占率高，由於 4 去年第四季到今年第一季庫存去化已經來到低點，預估今年第一季是谷底，自第二季~ 第三季開始出貨逐季增加，客戶今年對於產品上下半年需求約為 4:6，是過去難得一見，由於一部分是公司客戶舊有庫存，公司預估出貨量約下半年多一些。在消費性產品方面，現在應用面有真無線藍芽耳機 (TWS) 和 TV，就 TWS 而言，公司 45nm Flash 新製程把晶片尺寸縮小，會有不錯成長機會；另 TV code 容量達 2Gb/3Gb，過去公司少做，但高雄廠製程將容量提高，有機會切入，在 DDI、 LCD 谷底已過下將逐步回溫。在網通產品方面，中國基礎建設如網通、基地台，之前受到防疫預算編制較高而排擠，現在需求也有回溫跡象。大家最關心的伺服器產品，公司認為調整是短暫的，ChatGPT 帶動 AI 商機可觀，修正後將回到成長軌道。

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