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〈中砂專訪〉施展「磨」術 第三代半導體砂輪開始出貨

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-04-05 15:30

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中砂鶯歌廠。(鉅亨網資料照)

中砂 (1560-TW) 今年 4 月 1 日將迎來成立第 70 年,期間透過不斷精進「磨術」,將產品從過往的砂輪,拓展至鑽石碟與再生晶圓,現階段更推進至第三代半導體,其中,碳化矽 (SiC) 研磨砂輪已切入國內數家碳化矽長晶業者如等,並小量出貨,單月營收貢獻破百萬元,挹注營運。

SiC 長晶不易、減少損耗是重點

SiC 具備高能效與低功耗等眾多優點,被視為是下世代應用的必備材料,但其長晶速度極為緩慢,7 天僅能長出 2 至 5 公分,相較矽基 (Si) 半導體 3 天就能長出 200 公分的晶棒,長晶效率相差甚遠。

此外,SiC 材質硬又脆,切割、研磨與拋光難度也就更高,中砂董事長林伯全表示,SiC 長晶不易,要如何減少晶棒在切磨拋製程的損耗是一大關鍵。

攜伴打群架,通過數家客戶驗證

中砂為搶進第三代半導體,除強化自身技術,數年前也投資穩晟。執行長謝榮哲指出,起初投資想法不僅看好穩晟,也希望將砂輪技術應用在第三代半導體,一方面確認產品表現,另方面也可改善品質,現在看起來目的已經達成。

中砂目前正與日本設備商合作,針對 SiC 邊緣研磨技術進行研發,既有平面研磨技術的砂輪則持續出貨,可減少產品損耗與變形量;林伯全對第三代半導體相關產品寄予厚望,預期未來規模將持續擴大,也不排除將其獨立、變成單一事業部。

看景氣下半年優於上半年,明年會更好

展望今年,林伯全指出,上半年全球景氣波動較大,下半年隨著景氣逐步回溫,可望彌補上半年缺口,營運將回歸正常成長軌跡,半導體業務如再生晶圓、鑽石碟產能與產品規格也持續提升,全年營收估持平至小幅衰退,明年在全球經濟復甦下將重返成長。

法人預期,中砂今年首季營運見底後,第二季在類比 IC 龍頭客戶急單挹注下,再生晶圓及測試晶圓維持滿載,鑽石碟也隨著大客戶 3 奈米放量,營收有機會優於上季。

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