聯茂去年獲利衰退逾4成每股賺4.94元 擬配息3元

銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (7) 日公布 2022 年全年財報，稅後純益 18.6 億元，年減 41%，每股純益 4.94 元，公司董事會決議擬配發每股 3 元現金股利，依今天聯茂收盤價 78.2 元計算，現金殖利率 3.83%。

聯茂 2022 年第四季營收 68.6 億元，毛利率 14.9%，季增 3.4 個百分點，年減 0.6 個百分點，單季稅後純益為 3.3 億元，季增 20.6%，年減 58.6%，單季特愛純益 0.92 元。

聯茂 2022 年營收 291.3 億元，毛利率為 13.5%，年減 4.9 個百分點，稅後純益 18.6 億元，年減 41%，每股純益 4.94 元。

聯茂表示，2022 年第四季營收較上季回升，除了傳統旺季效應，亦受惠 AMD Genoa 新平台啟動及高階顯卡新品推出。在產品組合優化、稼動率提升、及原物料價格回落之下，第四季毛利率較上季明顯改善。

聯茂 2023 年 2 月營收 20.63 億元，月增 5.46%，年減 14.59%，2023 年前 2 月營收 40.19 億元，年減 20.08%；今年來聯茂營收的衰退主要仍因客戶端還在去化庫存階段，預計去化庫存時程要到第二季後才會緩解。

聯茂指出，進入 2023 年，雖消費性電子持續去庫存化且需求尚未復甦，以及北美 CSP 業者上半年資本支出趨於保守，但下半年隨著 Intel 與 AMD 伺服器新平台逐步放量，將帶動高階高速運算材料升級，聯茂以在雙平台領先的市占率得以受惠。

此外，聯茂在高階汽車電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘有所斬獲，市占率持續擴張；在晶片缺貨問題獲得緩解下，過去的遞延訂單和新訂單同步湧入，公司看好今年車用領域的增長。整體而言，預期上半年將見營運谷底，後續可望受惠 PCIe Gen 5 伺服器新平台滲透率攀升以及高階車用電子材料普及化，帶動聯茂營運隨之成長。

聯茂表示，公司持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI 伺服器、5G/6G 車聯網與電動車等相關應用，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求。

此外，聯茂持續致力於無玻纖布 / 超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP 材料發展，同時也按計畫透過與日系材料領導商成立之合資公司布局新產品線以因應來自 IC 載板市場之長期成長需求。看好未來客戶需求並因應全球供應鍊之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，也規劃於泰國增設生產據點，為公司長期成長奠定基礎。