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高通CEO預期蘋果自2024年起自產iPhone通訊晶片

鉅亨網編譯張祖仁 2023-03-01 19:50

高通 (QCOM-US) CEO 透露,蘋果公司 (AAPL-US) 正在為其 2024 年款 iPhone 使用自家 5G 通訊晶片。目前蘋果的通訊晶片都由高通生產提供。

高通 CEO 阿蒙 (Cristiano Amon) 在巴塞隆納舉行的世界移動通信大會上指出,「我們還沒為 2024 年制訂計畫,我的假設是我們不會在 2024 年向蘋果提供通訊晶片,但這是它們做出的決定。」

蘋果公司最新款 iPhone 14 型號使用高通通訊晶片,但該公司多年來一直希望在無線市場擁有自家產品。

它在 2019 年收購了英特爾 (INTC-US) 的通訊晶片業務,有人猜測它將在今年開始使用自產零件。

阿蒙表示,高通早在 2021 年就告訴投資人,它預計 2023 年不再為蘋果提供通訊晶片,但蘋果隨後決定再持續一年。

高通一直在將其業務多元化,跨足汽車半導體和低功耗應用領域。





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