VLSI研討會聚焦物聯網 2019產值估達261億美元

經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體界盛會—國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)，27日起連續舉辦3天，今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題，物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等話題進行探討；工研院預估，全球物聯網市場規模將從今年146億美元，成長到2019年的261億美元，成長動能強勁，全球重要企業都將投入物聯網相關產業。

工研院舉辦的VLSI今年邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Material)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas)等專家，針對物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題進行探討。

VLSI-TSA協同主席、工研院電光所所長劉軍廷表示，物聯網是當前熱門話題，全球重要企業都投入物聯網相關產業，物聯網商機全面湧現，工研院IEK預估，全球物聯網市場規模將於2015年的146億美元成長到2019年的261億美元。

此外物聯網發展風潮正席捲各個應用領域，包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，為半導體供應商提供更多成長空間，帶動相關半導體產值快速增長；IEK也預測2015年台灣半導體業產值可望較2014年成長9.3%。

今年VLSI研討會邀請明導國際總裁暨執行長Walden C. Rhines演講，主題聚焦在「邁向物聯網時代的成本挑戰」，Rhines認為，由於晶片製程的進步、超低功耗晶片與訊號處理以及各種新式系統封裝技術等，讓系統晶片設計更加複雜，也對傳統半導體電晶體設計方法造成衝擊與影響。

Ericsson集團Carl Engblom則以「可能開創半導體產業新局的2.5D/3D晶片整合技術」為題演說，認為摩爾定律(Moore’Law)所預測的晶片效能結果已無法滿足聯網系統所需，所以超越摩爾定律(more than Moore)是必要的。其中一種可以滿足此需求的做法，就是可以藉由2.5D/3D晶片整合技術來達成。

工研院資通所所長闕志克表示，根據工研院IEK預估，全球物聯網市場連網裝置將於2020年超過500億台，物聯網市場將由初期的硬體設備與網路基礎設備需求，逐漸移轉至服務維運部分，廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維，發展垂直應用的系統服務解決方案；而在終端廠商轉型走向系統服務的過程中，預期先期將著重基礎建設的水平整合，包含感測設備的通訊協定整合、服務營運的基礎軟硬體平台，其次則是著重聯網裝置等垂直應用的創新與整合。