戴爾傳計劃2024年前 停用中國製晶片  

戴爾傳計劃在2024年前 停用中國製晶片  (圖:AFP)
戴爾傳計劃在2024年前 停用中國製晶片  (圖:AFP)

美國電腦製造商戴爾 (Dell) 考量到美中關係緊張,並且希望讓供應鏈更多元化,據傳訂下 2024 年以前停用中國製造晶片的目標,而且已告知供應商將「大幅減少」產品中的中國製零組件用量。

戴爾為全球出貨量第三大電腦製造商,日經亞洲 (Nikkei Asia) 引述知情人士報導,該公司去年底告知客戶,希望大幅降低產品中使用的中國製晶片,包含非中國晶片商在中國工廠生產的產品。

知情人士透露,戴爾的目標是 2024 年以前讓旗下產品使用的所有晶片,都由中國以外的工廠生產。

此消息凸顯美中科技戰,正促使科技業者加速尋找中國以外的生產地,提升供應鏈多元化。

一名消息人士說,戴爾設定很大的目標,要停用的不只是由中國晶片商生產的晶片,也包含非中國供應商在中國工廠生產的晶片。

戴爾在美國的競爭對手惠普 (HPQ-US),據說也正在評估把產線移出中國的可行性。

除了晶片以外,戴爾還要求其他零組件供應商——例如電子模組和 PCB,以及產品組裝業者準備在越南等地的生產。

戴爾和惠普原本都向晶片開發商採購晶片,無須擔心生產地,如今態度轉變,令業界意外。

一名在戴爾和惠普供應商工作的主管透露,筆電有數千數萬個零件,這些年來已經在中國建立起成熟且完整的生態系,雖然之前就聽說過戴爾打算推動供應鏈多元化、降低對中國依賴,「但這次卻採取激烈的手段,甚至不要讓晶片在中國製造,理由是美國政府政策的疑慮。... 這不只是評估或說說而已,而是真實且進行中的計畫,趨勢看起來無法逆轉。」

面對日經求證,戴爾表示,公司持續尋求全球供應鏈多元化,並強調,中國仍是重要市場,在當地擁有工作團隊和顧客。

華府去年 10 月宣布對中國實施出口管制之後,中芯去年 11 月表示,部分美國晶片開發商的下單態度變得保守。

戴爾和惠普大部分產線位在中國,例如江蘇崑山及四川重慶。由於蘋果 (AAPL-US) 也計劃今年年中以前在越南開始生產 MacBook 電腦,讓越南成為兩家公司主要產線潛在的生產基地。

Counterpoint 科技分析師 Ivan Lam 說,未來 5 到 10 年,會出現更多電子生產基地,例如印度、東南亞、拉丁美洲,而且可能不只產線轉移,也會擴及零組件。


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