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台股

巨有科技明日起競拍 底價每股36.17元

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-11-29 11:21

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巨有董事長賴志賢。(鉅亨網資料照)

巨有科技 (8227-TW) 即將在 12 月下旬掛牌上櫃,配合上櫃前公開承銷 3855 張,其中 2988 張採競價拍賣,投標期間為 11 月 30 日至 12 月 2 日,競拍底價為 36.17 元,每標單最低為 1 張,以價高者優先得標,預計開標日 12 月 6 日。

巨有科技在競拍結束後,將進行 867 張公開申購,價格將以各得標單價及數量加權平均所得的價格為準,以競拍底價 1.18 倍為上限、暫定每股 42.68 元,12 月 8 日開始公開申購。

巨有科技成立於 1991 年,專注 ASIC/SoC/IP 設計的 Turnkey 服務,提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務,也是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 早期的 IC 設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技近年跨入先進製程,配合台積電先進製程開發進度,朝 7 奈米設計方法及環境建置研發,再加上升級引進深次微米技術 ICC2 設計工具,與全球半導體設計製造軟體暨 IP 領導廠商新思科技展開更緊密合作,推出從 40/28/16/7 奈米的 SoC 設計解決方案。

巨有科技看好,透過在先進製程上更緊密的合作,將為終端客戶進行各種 IC 產品複雜的設計工作,可加速產品上市時程,提升客戶的競爭優勢,受惠奈米製程效益顯現,營收呈跳躍式攀升,前 10 月營收年增 80.23%。

展望未來,巨有科技指出,隨著 AI、5G、AIoT、HPC 等應用蓬勃發展,7/12/16/28 奈米高階製程的需求不斷擴大,將挹注公司未來營收。






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