〈崇越法說〉晶圓廠稼動率降 董座:矽晶圓長約保護 明年營收緩增

崇越在今年SEMICON展出6吋至12吋矽晶圓。(鉅亨網資料照)
崇越在今年SEMICON展出6吋至12吋矽晶圓。(鉅亨網資料照)

半導體材料通路商崇越 (5434-TW) 今 (16) 日召開法說會,董事長潘重良表示,儘管半導體景氣降溫,晶圓廠稼動率也鬆動,但上游矽晶圓供需仍健康,客戶也按照長約 LTA 拉貨,加上新據點如美國、日本與檳城陸續啟動,明年營收仍可望緩增。

潘重良坦言,第四季起由於一、二線晶圓廠進行庫存調整,整體需求緩降,預期明年第三季才有可能往上爬升,但因原廠矽晶圓產能仍相對有限,加上公司與客戶簽定 LTA,整體出貨仍維持正常。

潘重良認為,現階段矽晶圓長約比重非常高,幾乎一線大廠都有簽訂,此外,LTA 的價格也反映新建廠成本增加,預期 2024 年還會再漲價,看好半導體市場在歷經半年的調整期過後,將在 2024 年重新起飛。

除矽晶圓外,潘重良也表示,光阻液現階段供應持續緊張,其中,ArF 已進行擴產,KrF 還是缺貨,整體市況仍供不應求,中國關鍵客戶更主動要求簽訂 ArF、KrF 光阻液的長約,公司目前也持續盤點產能確認是否可滿足客戶。

針對美國擴大對中國進行晶片管制,潘重良強調,崇越主要提供關鍵產品,對公司影響不大,而中國持續加速國產自製腳步,但要追上外商不是易事,預期未來 5-10 年內仍難追上。


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