高通叫陣聯發科 推Snapdragon 8 Gen 2 終端裝置年底問世

高通 (QCOM-US) 今 (16) 日舉辦 Snapdragon 高峰會，宣布推出最新頂級行動平台 Snapdragon 8 Gen 2，不僅與聯發科 (2454-TW) 天璣 9200 同樣採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程，連終端裝置問世時間也都落在年底前，雙方較勁意味濃。

高通向來皆在台積電與三星輪流下單，不過自去年推出採用三星 4 奈米製程的 Snapdragon 8 Gen 1 後，因不斷出現過熱、溫控問題，被外界稱為火龍，因此不僅連下一代 Snapdragon 8+ Gen 1、連此次最新一代 Snapdragon 8 Gen 2 都是採用台積電 4 奈米製程。

聯發科近來在強化系統設計與台積電穩定製程帶動下，在旗艦手機市場頗有斬獲，如 vivo 就在日前宣布已取得天璣 9200 的產品先發，也讓高通備感威脅。

高通指出，此次新平台已獲全球 OEM 廠商和品牌採用，包括華碩 (2357-TW)ROG 玩家共和國、榮耀、iQOO、Motorola、Nubia、OnePlus、OPPO、REDMAGIC、紅米、Sharp、SONY、vivo、小米、星紀 / 魅族和中興通訊。

高通指出，Snapdragon 8 Gen 2 有六大特色，包括搭載高通最快、最先進的 AI 引擎，AI 效能可提高多達 4.35 倍，每瓦效能提升 60%，同時支援以每秒 60 幀的速度播放高達 8K HDR 的影片，以及新加入光線追蹤，為手機遊戲提供逼真的光線、反射和照明。

Snapdragon 8 Gen 2 也採用 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統與最新 Wi-Fi 7 技術，並具有空間音訊和動態頭部追蹤功能，可實現完整的環繞聲沉浸感，也提供最新的隔離、加密、金鑰管理、驗證等功能，降低裝置數據被洩漏和利用的風險。