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〈南電法說〉ABF載板近半年維持滿載生產 明年產能新增22-25%

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-11-10 18:12

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南電錦興廠。(鉅亨網資料照)

IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (10) 日召開法說會,副總呂連瑞表示,ABF 載板持續供不應求,近兩季會逐步開出新產能,預計到明年第一季前都還是滿載生產,BT 載板則有急單開始回流,展望明年,南電預計共新增 22-25% 產能。

呂連瑞表示,南電 ABF 載板已用於搭載 5 奈米電腦 CPU 晶片外,明年將與客戶緊密合作,持續開發 4 奈米與 3 奈米晶片用載板,還有資料中心、交換器及 5G 基地台應用相關載板。

BT 載板方面,呂連瑞坦言,是較早受市場轉弱影響的產品,不過,近期電視、記憶體與部分行動裝置都開始出現一些急單,儘管整體消費性產品需求仍低迷,但預期底部已經不遠。

至於一般電路板,南電今年轉型以 HDI 為主,伴隨著行動裝置、消費性及車用電子等產品設計愈趨精密,中介板、HDI 等產品需求提高,明年將量產新世代 5G 手機中介板、伺服器應用固態硬碟、LED 燈珠、工業用無人車及汽車 ADAS 應用產品,以優化產品組合。

市場也關心 ABF 載板報價走勢,呂連瑞認為,終端電子需求下滑,的確會影響報價走弱,但整體仍須看市場供需、自家產能規劃還有產品組合,強調舊產品幾乎不可能漲價,唯有開發新產品才有辦法提升平均銷售單價 (ASP),南電專注的領域正是強化高值化新品。






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