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合晶:公告本公司董事會決議子公司上海合晶硅材料股份有限公司擬於上海證券交易所科創板申請上市所出具承諾事項案

鉅亨網新聞中心 2022-11-04 17:35


第52款


公司代號:6182


公司名稱:合晶

發言日期:2022/11/04

發言時間:17:35:05

發言人:張憲元

1.董事會日期:111/11/04

2.海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱:上海

合晶)

3.與公司關係及持股(或出資額)比例:47.88%

4.對公司或子公司財務、業務或股東權益具重大影響之承諾事項暨影響內容說明:

本公司、Wafer Works Investment Corp.(以下簡稱「WWIC」)、Silicon

Technology Investment (Cayman) Corp.(以下簡稱「STIC」,與WWIC合稱

「子公司」)因上海合晶擬於上海證券交易所科創板申請上市所出具之承諾函,

對本公司及子公司財務、業務或股東權益無重大影響。

5.公司及子公司因子公司掛牌出具之全部承諾事項:

一、本公司及子公司需出具之承諾事項如下:

(1)關於招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾函

(2)關於攤薄即期回報填補措施的承諾函

(3)關於未履行承諾相關事宜的承諾函

(4)關於穩定股價措施事宜的承諾函

(5)關於避免資金佔用和違規擔保的承諾函

(6)關於利潤分配政策的承諾函

(7)關於所持股份鎖定期的承諾函

(8)關於避免同業競爭的承諾函

(9)關於規範並減少關聯交易的承諾函

(10)關於訴訟仲裁及行政處罰事項的承諾函

二、僅本公司之子公司(STIC)需出具之承諾事項如下:

(1)關於持股意向和減持意向的說明與承諾

(2)關於所持股份的承諾函

三、上海合晶需出具之承諾事項如下:

(1)關於申請電子文件與預留原件一致的承諾函

(2)關於保證不影響和干擾審核的承諾函

(3)關於招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾函

(4)關於對詐欺發行上市的股份購回的承諾函

(5)關於穩定股價措施事宜的承諾函

(6)關於未履行承諾事項的約束措施的承諾函

(7)關於利潤分配政策的承諾函

(8)關於不存在資金占用和違規擔保的保證

(9)關於招股說明書等申請文件真實、準確、完整的承諾函

(10)關於首次公開發行A股股票並在科創板上市涉及攤薄即期回報事項的承諾

(11)關於股東信息披露的專項承諾

6.特別委員會(或審計委員會)審議日期:111/11/04

7.其他應敘明事項:無。

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