〈G2C聯合法說〉均豪明年半導體營收比重拚過半 產品組合再優化

均豪 (5443-TW) 今 (3) 日出席 G2C + 聯合法說會，董事長陳政興表示，儘管面板產業資本支出明顯收斂，但公司在半導體領域的布局也逐步進入收割階段，看好明年半導體營收比重可望過半，有助產品組合再優化，帶動獲利提升。

陳政興指出，面板產業受終端消費力道縮手影響，相關業者第三季皆陷入虧損，連帶影響客戶投資意願，但由於設備產業特性，影響時程會較客戶遞延半年，因此今年影響不大，明年面板相關營收則會較今年下滑。

均豪近年積極轉型，往半導體產業發展，包括研磨製程設備、自動光學檢測 AOI 設備還有智慧物流解決方案，都已陸續發酵，預期明年即便面板營收降溫，但半導體營收可望補上，全年營收有機會持平今年，且產品組合優化，獲利也可望更佳。

針對美中貿易戰升級，陳政興認為，此舉儘管會影響部分中國營收，但隨著中國面板產業投資金額下降，加上公司重心轉往半導體，現階段中國營收比重已降至 5 成以下、約 44%，相較過往的 6-7 成明顯下滑，整體影響有限。

陳政興也強調，均豪立足台灣、放眼世界，看好台灣設備業者不再是西進中國，而是東進美國與日本，目前已與其他設備業者合作，切入日本市場，營收比重已接近 2%，預期未來效益會更加顯著。