透視台積電大戰略 3DFabric聯盟搶頭香

打破利空不斷的傳言，台積電用行動證明持續創新的能量，除了 3DFabric 聯盟，更將在十二月盛大舉行美國新廠移機典禮，應該這樣說，跌破 400 元的台積電展開全面反攻！

【文／吳旻蓁】

作為台灣乃至於全球的龍頭企業，台積電的一舉一動，都成為各界矚目的焦點。就在十月二十七日，台積電於開放創新平台生態系統論壇上再為全球半導體市場帶來一大消息：「宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟」，不僅是台積電第六個ＯＩＰ聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟。

台積大同盟添新成員

根據台積電表示，此計畫包括 3Dblox 電子設計自動化（EDA）解決方案標準化、UCIe 介面矽智財（IP）、記憶體整合、委外封裝測試（OSAT）合作、先進基板及 3D IC 測試方法等；預期聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的３Ｄ矽堆疊與先進封裝技術系列構成的 3DFabric 技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。且聯盟成員能及早取得台積電 3DFabric 技術，並與台積電同步開發及最佳化解決方案；與此同時，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得半導體製程中所需的最高品質與既有解決方案及服務。

事實上，鑑於全球轉向以消費者為導向的時代，市場變化多端，產品生命週期也跟著縮短，且在輕薄短小的消費者訴求下，產品也愈來愈複雜，而為了有效降低客戶設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會，台積電早自二○○八年就開始打造ＯＩＰ開放創新平台，透過ＯＩＰ上的標準介面與基本元件，台積電可有效率地整合半導體產業供應鏈的每一個環節，並且促使整個產業彼此之間分享更多資源；如此一來，設計夥伴及客戶在開發初期就可取得台積電的技術，而透過更緊密且更深入的協作，能夠大幅縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間，並在最終加快獲利時程。

多年來，台積電致力打造出一個完整的半導體生態系統，與上中下游的伙伴，從接力合作的模式，變成從設計到生產的全程合作；而ＯＩＰ也是台積電一直以服務客戶為中心、積極強化夥伴關係的體現，亦是台積電發展純晶圓代工營運模式、打破完全封閉壟斷的半導體生產體系之後，又一個創新的商業模式。

台積電持續為半導體產業的運作帶來創新發展，目前ＯＩＰ聯盟包括電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟（ＤＣＡ）、價值鏈聯盟（ＶＣＡ）、雲端聯盟，以及最新成立的 3DFabric 聯盟；這也是台積電在整合旗下先進封裝成為 3DFabric 平台後的新里程碑，目的是將ＯＩＰ合作，由２Ｄ擴展到３Ｄ。對此，台積電也解釋，由於 3D IC 設計的複雜性要高很多，除了傳統的２Ｄ系統單晶片設計外，設計人員還要處理許多 3DFabric 整合架構及不同的 EDA 3C 設計語言，因此為了克服日益複雜的 3D IC 設計，台積電此次也推出 3Dblox 標準，將設計生態系統與經由驗證的ＥＤＡ工具及流程加以結合，以支援台積電的 3DFabric 技術。

廣發英雄帖打天下

近來，隨著全球高速運算市場加速發展，ＡＩ應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，可實現更小尺寸、更低功率，以及提升功能、頻寬目標的 3D IC 技術已成為業界關注的焦點，且潛在需求與商機龐大，早已吸引不少業者爭相投入。而 3DFabric 新聯盟的誕生，除了是台積電更進一步擴大並完整旗下ＯＩＰ的布局，讓半導體創新更聚焦量產與協助客戶創新應用外，也似有台積電在 3D IC 技術領域中持續規模化與商業化的象徵。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2220 期

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