英特爾營運聚焦晶圓代工 從各面向進逼台積電

英特爾 (INTC-US) 宣布為外部客戶與公司產品線建立內部代工模型，持續朝轉型之路邁進，市場也有消息傳出，英特爾將拆分晶片設計與晶片製造兩大部門；隨著英特爾營運朝晶圓代工模式聚焦，加上推進先進製程技術、爭搶大客戶，從各面向積極轉型，對台積電 (2330-TW)(TSM-US)、三星造成的競爭壓力將與日俱增。

英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 週二致信全體員工，內容概述建立針對外部客戶和英特爾自家產線內部代工模型的計畫，說明代工業務如何與設計團隊合作，將在業務部門、設計和製造團隊間，建立一致的流程與系統，將責任與成本即時反應給決策者，以提高產量、降低成本並縮短設計週期。

季辛格並已在內部成立 IDM 2.0 加速辦公室，計劃將內部代工模型化為現實，正積極轉型，調整組織運作模式。外媒華爾街日報就指出，英特爾計劃進一步區分晶片設計與晶圓製造決策體系，使旗下晶圓廠能同時從內部設計部門與外部客戶接單，以更接近純晶圓代工業者營運模式。

相較於純晶圓代工廠台積電，英特爾身為 IDM 大廠，背負更多包袱，晶圓廠製造與營運思維，難以複製純晶圓代工廠的模式，加上與客戶間可能存在競爭關係，也成為接單痛點之一。

英特爾目前潛在大客戶包括超微、蘋果、輝達、高通等，都是英特爾在晶片領域的直接競爭者，對仰賴英特爾代工生產晶片可能相對保守謹慎。