日月光院士William榮獲2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎

日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光今 (5) 日宣布，國際微電子封裝學會 (IMAPS) 為表彰日月光院士 William (Bill) Chen 在半導體產業的終生成就，由主席 Beth Keser 博士授予 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。

日月光補充，此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會評選出的個人，其必須擁有微電子相關傑出技術成就，並對微電子產業或 IMAPS 有傑出貢獻或有學術成就者。

Bill Chen 是 日月光的技術戰略首席架構設計師、首席導師以及戰略實踐的工程師，為整個電子產業生態系統的封裝創新開闢道路，技術戰略包括 SiP、銅打線、2.5D 封裝和扇出型晶圓級封裝，這些改變遊戲規則的技術皆已導入量產，滿足物聯網、雲端計算、自動駕駛、人工智慧 (AI) 以及智慧移動 (smart mobility) 等新興應用需求。

Bill 先前曾在 IBM 工作超過 35 年，將材料科學、微機械和有限元素用於設計和製造，開創並實現預測驗證建模的概念，從 BGA 到大型主機系統 (mainframe system) 的數代封裝產品都受益於此。

Bill 是 IEEE 電子封裝協會的前任主席，也是 2016 年 SIA  解散之前 ITRS 的 Packaging & Assembly TWG 的共同主席；現在則是由三個 IEEE 協會 (EPS, EDS & Photonics) 、 SEMI 和 ASME EPPD 共同發起異質整合藍圖的主席。

另外，Bill 也曾獲頒 IEEE 電子封裝技術領域獎和 ASME InterPACK 獎，除了是日月光院士，他也曾被選為 IEEE 院士、ASME 院士，目前是 IMAPS 院士；Bill 座右銘是「挑戰困難但有價值的事情」，激勵年輕工程師在面對挑戰時始終保持熱情的態度，一旦克服，將延續半導體產業的繁榮和影響力。

日月光執行長吳田玉博士表示，Bill Chen 不僅是技術創新和協作藍圖的傑出倡導者，而且在整個職業生涯中都致力於引領整個微電子生態系統，獲得 IMAPS 社群的認可完全是 Bill 應得的，日月光所有人都對他的成就表示敬意。

IMAPS 執行董事 Brian Schieman 也指出，IMAPS 很高興將這個榮譽授予 Bill Chen，表彰其持續在 IMAPS 社群發揮重大影響，特別是擔任異質整合藍圖主席。獲頒這個獎項 Bill 是當之無愧的，我們很高興能在 IMAPS 和整個產業的同行面前表彰他。